产品详情
戴尔全系列产品 机架式服务器：R240 R340 R440 R540 R740 R740 XD R740 XD2 R840 R940 XA
塔式服务器：T40 T140 T340 T440 T640
塔式工作站：T3630 T3640 T5820 P5820 T7820 T7920
华为全系列产品 机架式服务器：2288H V5 2288X V5 2488V5 2488H V5 5885H V5
华三全系列产品 机架式服务器：R2700 G3 R2900 G3 R4700 G3 R4900 G3 R6900 G3
产品概述
新华三 R4900 G3 （以下简称4900 G3）是华三公司针对互联网、IDC（Internet Data Center）、云计算、企业市场以及电信业务应用等需求，推出的具有广泛用途的新一代2U2路机架服务器。
R4900 G3适用于IT核心业务、云计算、虚拟化、高性能计算、分布式存储、大数据、企业或电信业务应用及其它复杂工作负载。
R4900 G3具有低能耗、扩展能力强、高可靠、易管理、易部署等优点。
华三服务器R4900 G3 8x2.5英寸硬盘配置
处理器
- 支持1个或2个处理器。
- 配置1个处理器时，需要安装在CPU1位置。
- 配置在同一服务器的处理器，型号必须相同。
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内存子系统体系结构
R4900 G3提供24个内存接口，每个处理器内部集成了6个内存通道。
在各内存通道的内存插槽安装内存时，需要先安装主内存通道的内存。如果主内存通道没有安装内存，则备通道的内存无法正常使用。
内存兼容性信息
在选择DDR4内存时，可参考以下规则进行配置：
- 同一台服务器必须使用相同型号的DDR4内存，且全部内存的运行速度均相同，速度值为以下各项的值：
- 特定CPU支持的内存速度。
- 特定内存配置工作速度。
- 不同类型（RDIMM、LRDIMM）和不同规格（容量、位宽、rank、高度等）的DDR4内存不支持混合使用。
- 具体可选购的系统选件，请咨询华三当地销售代表或参见计算产品兼容性查询助手。
内存保护技术
前置硬盘（8x2.5）：8DDR4内存支持以下内存保护技术：
- 同一台服务器必须使用相同型号的DDR4内存，且全部内存的运行速度均相同，速度值为以下各项的值：
- 槽位0至槽位7只支持SAS/SATA硬盘
RAID控制卡
RAID控制卡提供RAID支持、RAID级别迁移、磁盘漫游等功能。
- 具体可选购的系统选件，请咨询华三当地销售代表或参见计算产品兼容性查询助手。
电源
- 支持1个或2个电源模块。
- 支持交流或直流电源模块。
- 支持热插拔。
- 配置2个电源模块时，支持1+1冗余备份。
- 配置在同一服务器的电源模块，电源模块型号必须相同。
- 提供短路保护，支持双火线输入的电源模块提供双极保险。
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逻辑结构
- 支持1个或2个英特尔®至强®可扩展处理器。
- 支持24条内存。
- 处理器与处理器之间通过2个UPI（UltraPath Interconnect）总线互连，传输速率可达10.4GT/s。
- 处理器通过PCIe总线与3个PCIe Riser卡相连，通过不同的PCIe Riser卡支持不同规格的PCIe槽位。
- RAID控制卡通过PCIe总线与CPU1相连，通过SAS信号线缆与硬盘背板相连，通过不同的硬盘背板支持多种本地存储规格。
- 使用LBG-2 PCH（Platbbbb Controller Hub），通过PCH：
- 支持2个板载10GE光口或者2个板载10GE电口。
- 支持2个板载GE电口。
- 使用Hi1710管理芯片，支持外出VGA（Video Graphic Array）、管理网口、调试串口等管理接口。
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技术规格
组件
规格
形态
2U机架服务器
芯片组
Inbbb® C622
处理器
支持1个或2个处理器。
- 支持英特尔®至强®可扩展处理器（Skylake，Cascade Lake）。
- 处理器集成内存控制器，支持6个内存通道。
- 处理器集成PCIe控制器，支持PCIe 3.0，每个处理器提供48个lanes。
- 采用2路UPI（UltraPath Interconnect）总线互连，每路传输可达10.4GT/s。
- 最多28核（2.7GHz）。
- 频率为3.8GHz（4核）。
- 单核最小末级缓存为1.375MB。
- 热设计功率为205W。
内存
支持24条内存。
- 支持最多24条DDR4内存。
- 内存传输速率为2933MT/s。
- 支持RDIMM或LRDIMM。
- 不支持混合使用不同类型（RDIMM、LRDIMM）和不同规格（容量、位宽、rank、高度等）的DDR4内存。
- 支持最多12条DCPMM内存。
存储
支持多种硬盘配置，详细信息请参见硬盘配置。
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- 仅配置Avago SAS3004iMR RAID控制卡时支持M.2 SSD。
- 仅当Avago SAS3004iMR RAID控制卡与SR130/SR760IT-M/SP150IT-M/SmartRAID 3152-8i RAID控制卡或PCH搭配使用时，Avago SAS3004iMR RAID控制卡所管理的M.2 SSD才支持通过修改grub参数的方式实现OS下盘符为sda。支持2个M.2 SSD。
网络
支持多种网络扩展能力。
- 板载网卡
- 支持主板集成2个10GE光口和2个GE电口的网卡芯片。
- 支持主板集成2个10GE电口和2个GE电口的网卡芯片。
- 板载网口支持NC-SI、WOL、PXE功能。
- 灵活IO卡
- 支持按需选配。
- 支持多种灵活IO卡，详细信息请参见计算产品兼容性查询助手。
IO扩展
支持10个PCIe 3.0扩展槽位。支持1个RAID控制扣卡专用的PCIe扩展槽位，1个灵活IO卡专用的PCIe扩展槽位，8个标准的PCIe扩展槽位。支持华三自主开发PCIe SSD存储卡，在搜索业务、Cache业务、下载业务等应用领域可以极大的提升I/O性能。支持GPU卡。
环境规格
项目
指标参数
温度
- 工作温度：5℃～45℃（41℉～113℉）（符合ASHRAE Class A2/A3/A4）
- 存储温度（≤72小时）：-40℃～+65℃（-40℉～+149℉）
- 长时间存储温度（>72小时）：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）
- 温度变化率：20℃（36℉）/小时
相对湿度（RH，无冷凝）
- 工作湿度：8%～90%
- 存储湿度（≤72小时）：5%～95%
- 长时间存储湿度（>72小时）：30%～69%
- 湿度变化率：20%/小时
风量
≥204CFM
海拔高度
- 工作海拔高度：≤3050m
- 配置满足ASHRAE Class A2时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高300m降低1℃计算。
- 配置满足ASHRAE Class A3时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高175m降低1℃计算。
- 配置满足ASHRAE Class A4时，海拔高度超过900m，工作温度按每升高125m降低1℃计算。
- 3050m以上不支持配置机械硬盘。
腐蚀性气体污染物
腐蚀产物厚度增长速率：
- 铜测试片：300 Å/月（满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1）
- 银测试片：200 Å/月
颗粒污染物
- 符合数据中心清洁标准ISO14664-1 Class8
- 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃
保修信息
保修政策全国联保，享受三包服务
质保时间3年
质保备注3年下一工作日上门服务
手机：13661396853（微信同步） 客服电话：13121472211
电话备注24小时电话服务
详细内容售后服务由品牌厂商提供，支持全国联保，可享有三包服务。如出现产品质量问题或故障，您可查询最近的维修点，由厂商售后解决。通过电话诊断故障后，如有必要，戴尔将向客户现场派遣技术人员，或派送替换部件或整机（视服务合同条款而定）。服务根据部件供货情况、地域限制（某些地区不提供上门和/或下一工作日服务）和服务合同条款，可能有所不同。
